WEKO3
アイテム / メディカルデバイス用両親媒性シリコーン含有ハイドロゲルの構造解析に関する研究 / ko0853
ko0853
ファイル | ライセンス |
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ko0853.pdf (4.6 MB) sha256 9ba0baca1ed7241e75d3c6ce073cbea7b29545d47bfa7e6733afec29061ba536 |
公開日 | 2014-06-16 | |||||
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ファイル名 | ko0853.pdf | |||||
本文URL | https://nitech.repo.nii.ac.jp/record/3047/files/ko0853.pdf | |||||
ラベル | 本文_fulltext | |||||
オブジェクトタイプ | fulltext | |||||
フォーマット | application/pdf | |||||
サイズ | 4.6 MB |
Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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