WEKO3
アイテム / Fracture Mechanics Evaluation of Cu/SiN Interface Adhesion Strength in the Multilayer Thin Film Structure of LSI Interconnects / ko1060_a
ko1060_a
ファイル | ライセンス |
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ko1060_a.pdf (341.7 kB) sha256 22af27fe8c45f8718ee2141dbdd6609237db2e77dedf35f1e8e649fcb8caf5e9 |
公開日 | 2016-12-06 | |||||
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ファイル名 | ko1060_a.pdf | |||||
本文URL | https://nitech.repo.nii.ac.jp/record/5916/files/ko1060_a.pdf | |||||
ラベル | 要旨_abstract_review | |||||
オブジェクトタイプ | abstract | |||||
フォーマット | application/pdf | |||||
サイズ | 341.7 kB |
Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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