WEKO3
アイテム / Fracture Mechanics Evaluation of Cu/SiN Interface Adhesion Strength in the Multilayer Thin Film Structure of LSI Interconnects / ko1060_s
ko1060_s
ファイル | ライセンス |
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公開日 | 2016-12-06 | |||||
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ファイル名 | ko1060_s.pdf | |||||
本文URL | https://nitech.repo.nii.ac.jp/record/5916/files/ko1060_s.pdf | |||||
ラベル | 要約_summary | |||||
オブジェクトタイプ | summary | |||||
フォーマット | application/pdf | |||||
サイズ | 150.9 kB |
Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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