WEKO3
アイテム / A molecular dynamics study on thermal conductivity of thin epoxy polymer sandwiched between alumina fillers in heat-dissipation composite material / OgataShuji_2015_A1
OgataShuji_2015_A1
ファイル | ライセンス |
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OgataShuji_2015_A1.pdf (3.1 MB) sha256 4331406552d714cfddd152c690c7d263deaa0562e2c0aa3fac8ec0d9563d85ee | (c) 2015. This manuscript version is made available under the CC-BY-NC-ND 4.0 license http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ |
公開日 | 2018-04-18 | |||||
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ファイル名 | OgataShuji_2015_A1.pdf | |||||
本文URL | https://nitech.repo.nii.ac.jp/record/6219/files/OgataShuji_2015_A1.pdf | |||||
ラベル | 本文_fulltext | |||||
フォーマット | application/pdf | |||||
サイズ | 3.1 MB |
Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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