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Dry Etching Process, Mahalanobis Distance, Multivariate Control Chart, Pattern of Variation, Principal Component Analysis
その他（別言語等）のタイトル
A Practice of T^2-Q Control Charts in Semiconductor Manufacturing Process : A paradigm shift from monitoring the amount of variation to monitoring the pattern of variation
半導体製造工程(ウエーハプロセス)においては,品質特性のウエーハ内変動の大きさより変動パターンが問題となる場合がある.ウエーハ内の変動パターンには,加工装置への副生成物の付着や主要パーツの劣化,副生成物の除去とパーツ交換を行う装置メンテナンスの効果を受け,特有の繰り返しパターンが現れる.このウエーハ内変動は"ばらつきの大きさ"ではなく"ばらつきのパターン"であることから,ウエーハ内変動をばらつきパターンの情報を持たないR管理図によってモニターすることは妥当ではなく,測定位置を変数とした多変量管理図の利用を考えることができる.本研究では,多変量管理図の変形でありJackson and Mudholkar(1979)によって提案されたT^2-Q管理図に着目し,1)T^2統計量とQ統計量を構成する主成分の分割に対する考え方 2)寄与プロットの応用 3)ばらつきのパターンをモニタリングする必要性について提案と考察を行う.この考え方は,従来型管理図の主流であった変動の大きさの管理から,変動パターンの管理に視点を転換する方法の一つである.
半導体製造工程におけるT2-Q管理図の実践 : 変動の大きさの管理から変動パターンの管理へ
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